根据芯思想研究院发布的《2019 年度中国大陆本土晶圆代工营收排名榜》数据，2019 年中国大陆本土晶圆代工整体营收为 391 亿元人民币，较 2018 年下滑 0.6%；仅仅只占晶圆制造收入的 18.2%。
根据芯思想研究院的调研数据，三星、SK 海力士、英特尔三大存储制造业务增长超过 150 亿元，台积电在大陆的营收增长超过 50 亿元。也就是说 2019 年增长的 330 亿中，60%以上还是来自外商独资企业的增长。
封装测试业
封装测试环节销售收入达到 2350 亿，较 2018 年增长 155 亿，是自 2016 年以来增长最少的一年；其年增长率创下自 2014 年以来的新低，增长率只有 7.1%，不足产业增长率 15.78%的一半。
根据芯思想研究院的数据表明，2019 年我国封测三强长电科技、通富微电、华天科技的综合增长率 0%。
增长的 155 亿主要还是来自外商独资企业的增长，比如英特尔成都，虽然由于受贸易战的影响，流向美国市场的 300 系芯片组从 2019 年 7 月 12 日起从四川成都转向越南胡志明市的工厂生产，但成都工厂也具备了生产酷睿及至强处理器的能力，包括最新的九代酷睿 i9-9900K/KF/T 等高端处理器，使得 2019 年英特尔成都营收增长约 100 亿。再比如，SK 海力士在重庆的封测厂二期的投产，使得营收也有较大幅度增长。
三业关联性
从全球集成电路产业现状和发展经验来看，一般芯片设计、晶圆制造和封装测试的价值量比例为 3:4：3。
2019 年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试价的值量比 41:28:31，而 2018 年该比例为 38:28:34。说明我国晶圆制造环节与封测的差距正在缩小，结构更加趋于优化。
但要是不计算外商独资企业营收的话，2019 年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试价的值量比 70:15:15。说明我国的产业还有待继续优化。
从芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节来看，晶圆制造环节增长 18.20%，封装测试增长 7.10%，年度增长率均创下自 2014 年以来的新低。
2019 年的一个变化就是，连续领跑三年的晶圆制造增长率落后于芯片设计业的增幅。
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