华虹宏力eNVM技术平台包括SONOS、SuperFlash自对准和自主开发NORD FLASH等三大工艺平台,全面覆盖当前主流的180纳米到90纳米及以下技术节点,已被广泛用于SIM卡、银行卡和带金融支付功能的社保卡中。

硬核技术创新加持,华虹宏力“8+12”特色工艺平台为智能时代添飞翼

图:华虹宏力是值得信赖的安全芯片代工伙伴

当下是数字经济时代,芯片的安全性和可靠性尤为重要,不管是银行卡金融领域,还是涉及人身安全的工业、汽车等市场。陈华伦指出,华虹宏力在安全芯片方面做了大量工作,包括金融IC卡芯片的抗光、温度或物理攻击的工艺设计,以及安全IP的可靠性等方面,客户采用华虹宏力eNVM工艺平台制造的金融IC卡芯片产品获得国际权威认证机构颁布的CC EAL5+认证、EMVCo安全认证,以及万事达CQM认证,足以证明华虹宏力eNVM工艺平台的高稳定、高可靠和高安全性,是值得信赖的安全芯片代工伙伴。

除了智能卡和物联网等传统应用,作为嵌入式闪存芯片制造领导企业,华虹宏力一直在扩展技术应用的边界。陈华伦透露,面向当前AI的热点应用,华虹宏力已携手合作伙伴成功研发AI芯片解决方案,联合发表的论文将于2019年IEDM会议上正式宣布。

RF-SOI:5G时代的射频核心

5G蜂窝网络的部署,将大幅提升对RF技术的需求。相比传统的砷化镓(GaAs)技术,RF-SOI同时具有优良的射频性能和成本优势,早在4G时代就已成为开关类RF应用的主流技术。受益于长期积累,华虹宏力RF SOI工艺拥有国内领先的FOM及射频性能,可提供精准的PSP SOI模型保证仿真精度,便于优化射频前端模组及天线开关的设计;在主流的0.2微米和0.13微米技术节点上,均有大量成功量产经验,获得超过97%的良率。

随着华虹无锡12英寸产线的建成投产,华虹宏力RF SOI工艺将夯实现有基础,充分发挥12英寸更小线宽的特性,继续研发55纳米技术节点下1.2V/2.5V工艺平台对集成Switch + LNA的支持。华虹宏力的特色工艺平台还涵盖成熟的射频CMOS工艺、锗硅BiCMOS工艺等,丰富的射频组合可灵活地支持客户需求,助力客户在5G时代中奏响时代核心的强音。

BCD:差异化制胜模拟芯片市场

模拟芯片(含电源管理)广泛应用在通信系统、消费电子、汽车以及工业控制等领域,是IC Insights预测中2022年前年均增速最快的芯片类型。对于模拟芯片制造而言,BCD工艺是当前应用最广泛的。陈华伦表示,为满足应用市场的多样化需求,BCD工艺正朝着高功率、高电压、高集成度三个方向发展。