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半导体新闻相关技术文章基本半导体荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖电机控制器

半导体新闻相关技术文章基本半导体荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

“中国芯”是国内集成电路产业的最高荣誉,被誉为我国集成电路设计业发展的风向标。10月25日,第十四届“中国集成电路产业促进大会”在青岛举办,并现场揭晓了“中国芯”优秀产品征集结果。深圳本土第三代半导体科创企业——深圳基本半导体有限公司旗下车规级全碳化硅功率模块(BMB200120P1)荣获优秀技术创新产品奖。

基本半导体荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

基本半导体董事长汪之涵博士(左起第五位)登台领奖

“中国芯”优秀产品征集活动由中国电子信息产业发展研究院(直属于国家工业和信息化部的一类科研事业单位)主办,旨在征集国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果,打造中国集成电路产业高端公共品牌,并发挥示范效应,促进我国集成电路产业发展。

本届“中国芯”优秀产品征集活动设有“年度重大创新突破产品、优秀技术创新产品、优秀市场表现产品、优秀技术成果转化项目”四大奖项,自启动以来得到国内集成电路企业和上下游厂商的高度关注,共收到来自125家芯片企业、187款芯片产品的报名材料,创历史新高,涵盖了国内最优秀的集成电路企业,代表着我国集成电路产业最先进的发展水平。同时,本届“中国芯”的报名企业中,上海的企业26家,深圳21家,北京20家,累计占总报名企业数量的54%;征集产品中,上海企业的产品49款,深圳40款,北京23款,累计占最终征集产品数量的59%。

基本半导体荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

2019年“中国芯”优秀产品展示

基本半导体荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖