第十四届“中国芯”优秀技术创新产品奖
基本半导体本次获奖的车规级全碳化硅功率模块，内部集成两单元1200V/200A碳化硅MOSFET和碳化硅续流二极管。碳化硅MOSFET采用了最新的设计生产工艺，在栅极电输入电容、内部寄生电感、热阻等多项参数上达到业内领先水平。单模块采用半桥拓扑结构，200A输出电流能力可有效减少逆变器中功率器件数量，降低系统设计难度，提升系统可靠性，并使用了业内主流的单面水冷散热形式，为高效电机控制器设计提供便利。
基本半导体车规级全碳化硅功率模块
车规级全碳化硅功率模块主要为新能源汽车应用设计，提升动力系统逆变器转换效率、缩小体积、降低重量，进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程。今年9月，青铜剑科技联合基本半导体发布了基于上述车规级全碳化硅功率模块的新能源汽车电机控制器解决方案，可实现最大功率150kW@800Vdc，最大工作开关频率100kHz，输入电压范围300～800Vdc，三相输出电流240A，功率密度达30kW/L。
基于车规级全碳化硅功率模块的新能源汽车电机控制器解决方案
“中国芯”优秀产品征集活动的成功举办，为国内集成电路设计企业提供了集中展示实力和信心的舞台，推动国产芯片行业的自主创新，加快“中国芯”市场化、产业化的步伐。未来，基本半导体将再接再厉，以创新、专注的工匠精神，怀揣中国芯，追梦新时代！
活动现场
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