红外回流焊波长在1.5～l0μm的红外辐射能力强，约占红外总能量的80％～90％，红外辐射能的传递般是非接触式进行。被辐射到的物体能快速升温，红外回流焊升温的机理是：当红外波长的振动频率与被它辐射物体分子问的振动频率致的时候，被它辐射到的物体的分子就会产生共振，引发激烈的分子振动，分子的激烈振动即意味着物体的升温。
红外回流焊炉通常每个温区均有上下加热器，每块加热器都是优良的红外辐射体，而被焊接的对象，如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂、元件的塑料本体，均具有吸收红外线的能力，因此这些物质受到加热器热辐射后，其分子产生激烈振动，迅速升温到锡膏的熔化温度上，焊料润湿焊区，从而完成焊接过程。
红外回流焊加热器的种类很多，大体可分和两大类，类是灯源辐射体，它们能直接辐射热量，又称为次辐射体；另类是面源板式辐射体，加热器铸造在陶瓷板、铝板或不锈钢板板内，热量通过传导转移到板面上来。两类热源分别产生1～2.5μm和2.5～5μm波长的辐射。
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