（3）产业链逐渐完善，为IC设计行业发展提供了有力保障
集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造、封装及测试业的协同发展，后者为IC设计成果的产品转化提供了重要保障。
近年来，在全球半导体产业转移大潮以及国家多项产业政策的推动下，国内集成电路产业链逐渐得以丰富和完善，使得国内IC设计企业在后端制作上得到了有力保障。以集成电路制造业为例，中国已建和在建的6至12英寸的芯片生产线投资达上百亿美元；同时已拥有中芯国际、华虹NEC、无锡华润上华等国内芯片制造公司，技术水平涵盖了0.18μm-28nm工艺，能够制作包括DRAM、FLASH、Logic、Analog等在内的主流芯片。此外，集成电路封装业方面，虽然目前仍以外资厂商为主导，但也已有长电科技、南通富士通、华天科技等实力较强的国内封装厂商。
2、IC设计行业发展不利因素：
（1）国内IC设计行业基础薄弱
我国IC设计产业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，业内企业在设计工具、IP核、芯片的投片也与国外半导体公司日益趋同，但与国外半导体巨头相比，总体上仍然存在较大差距。具体表现在：资金实力较弱，导致在新技术研发投入上有所掣肘；关键基础IP核研发积累不足，导致在核心基础技术上容易受制于人。
（2）IC设计人才匮乏
IC设计行业具有智力密集和技术密集特征，在工艺、软件、设计等多方面对创新型人才的数量和质量均有较高要求。尽管我国IC设计行业的人才培养力度逐渐加大，但由于技术发展时间较短、水平有限，且人才培养具有滞后性，人才匮乏的现象仍将存续一段时期，是制约我国IC设计业迅速发展的主要因素之一。
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