AI芯片相对于以往无深度学习功能的芯片，需要追求更低的功耗、更高的性能、更小的面积等目标。在越来越小的单位面积上集成越来越多的晶体管，需要更复杂的工艺器件，电路之间的交互、热物理效应等也都会发生改变，这意味着整个设计流程都需要被重新思考，EDA工具也必须与时俱进，才能满足上述要求。
同时，AI智能产品的市场激烈竞争，这也让开发者对设计周期的要求越来越高，芯片的设计规模越来越大和规则限制也越来越多，这些都在倒逼EDA厂商升级。
面对市场的变革，新思科技也没有放松警惕。新思科技目前也推出了内置神经网络引擎的嵌入式图像处理器，以满足对内存高速存取的设计需求，还提供芯片开发初期就确保AI数据安全性的IP选项。国产一众AI企业使用的都是新思科技的EDA工具。
在马太效应的加持下，新思科技的市场主导地位暂时应该很难被动摇。
责任编辑：tzh
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