而从当下来看，发展国内的EDA产业，不能直接和国外三大产商竞争全流程EDA工具进行竞争，只能另辟蹊径，避开设计后端的工艺映射和布图的电子设计自动化（Automation）的问题，转到AI市场各行各业IP包转换成集成电路可实现的电路架构，走集成电路高层次综合（HLS）觧决的电子设计智能EDI（Intellinge）问题，这是一个值得关注的发展方向。本世纪以來，在中国政府主导（产业政策和土地与财政的支持），民间资本的跟投，再加上产学硏的通力协作，中国集成电路产业才有了高速的发展。这是集“官员、资本本和产学硏”之大成，出现了集成电路整个产业链（设计业，制造业，封测业，材料和装备）的整体兴旺。这是国产EDA产业需要把握住的机会。
软件定义芯片
集成电路产业是需要集成电路产量的支持的，而移动通信平台则为集成电路的发展提供了一个巨大的平台（数以几十亿计的手机）。从4G到5G，如果载体还是现有的移动平台上，那么集成电路产品的量不会有实质性的变化。
集成电路正在寻找新的突破口。人工智能正在崛起，车载移动平台对集成电路的需求远远地超过手机，还有万物互联，智能制造，基于声音和图像的智能处理和机器人等，都会对集成电路提出产业化的需求。可以说”AI is Chip”（人工智能就是芯片）一点也不过份。AI的各种知识IP，会通过电子设计智能化EDI，映射到电路与系统的架构，然后通过EDA自动地映射到芯片制造。反过来，实现了AI的各种IP包的芯片又支持AI的产业化。只有更多更好的IP，芯片才能上市快，成本低。
在EDA工具从自动化向智能化发展的过程中，电子设计逐渐“软化”，即”软件定义的芯片”越来越有利于解决“可重构”和”异构并存”的架构定义。以过去我们在FPGA平台上做电路与系统为例，因为硬件可编程，所以设计主要是软件编程，实现不同设计规范的算法到FPGA架构的映射，進而开发在FPGA架构上运行的各种IP包。同理，在多核的CPU，GPU的架构上开发电路与系统也在做编程，实现软件定义的硬件设计SDH（software defined hardware），重点是软件定义架构SDH和特定域的片上系统DSSoC（domain-specific SoC）。
EDA云平台（云--边缘--终端）
系统公司也在改变购买EDA工具的方式。系统公司可以从Synopsys、Cadence或Mentor购买完整的工具流和IP，而不是购买点工具和组装定制的工具流——这都是设计公司Fabless的传统。对于首次涉足芯片设计领域的公司来说，客户支持的“单点联系”（One throat to choke）的概念是一种非常有吸引力的商业策略。
