具体而言，通过更改规则使以下物品受出口管理条例（EAR）约束：
华为及其在实体清单（例如海思半导体）的关联公司设计生产的半导体产品，使用了美国控制清单（CCL）软件和技术。
华为或实体名单上关联公司（例如海思半导体）设计的芯片，是在美国境外生产，但采用了CCL清单上的半导体制造设备，需要在进出口时申请许可证。
不过，为了防止对使用美国半导体制造设备的国外代工厂造成经济损失，在5月15日已经启动的生产项目，在本条例生效后的120天内，给华为出货不受影响。
华为紧急加单台积电
据微博博主手机晶片达人爆料，供应链内部消息，海思本周紧急跟台积电投片了7亿美金（将近50亿人民币的晶圆订 单），看来华为内部也拿到消息了，美国准备出手了。但是无奈美帝的速度更快，昨天立刻就发布，这7亿美金的晶圆还来不及wafer start，不然应该这些麒麟芯片至少可以多供应华为手机一个季度以上。
他还指出，5月16日以后要投片的5nm，7nm晶圆，依据规定都必须得到美国政府的批准，特别是5nm的麒麟芯片，是下半年10月华为新MATE手机的心脏。由于美国政府的审批可长可短，因此5nm是否能如期而至，将影响计划发布的华为MATE 40。
限制事件的影响
针对受出口管理条例（EAR）约束的物料，第一类主要是EDA软件，第二类主要是半导体设备。信达电子首席分析师方竞认为，第一点对软件影响相对有限，因为去年美国EDA公司已经和华为停止了合作，并切断了升级，现在海思在采用老版本EDA做产品设计，不受限制。另外，华为不久前与意法半导体联合设计芯片，在一定程度上可通过外包方式，解决EDA问题。
而对于晶圆厂来说，可能是更大的挑战。当然也不能过分悲观，首先，条例于5月15日生效后，有120天的缓冲期，缓冲期内台积电等厂商还是可以给华为出货的；其次，华为加单等事宜，公司还是有未雨绸缪的。
从乐观角度来看，美国此次限制计划一方面留有了较多的斡旋空间，相关半导体厂商以及潜在的受贸易纠纷影响的终端厂商会在期限内大力游说美政府，两国领导人也有紧急磋商的余地。同时，美国对晶圆厂的限制更多是要求申请许可证，而非一刀切，大概率会在一定时间限度内持续延长晶圆厂供货许可证。
2018年华为占全球基站市场份额达30.9%，且在欧洲市场有诸多布局。5月5日，德国电信公开力挺华为称，德国想要在今年年底实现新建2000座LTE基站的目标，就需要华为的参与，若是拒绝华为，那么德国电信也无法快速解决5G信号覆盖问题。如美方悍然全面切断华为供应链，会给欧洲运营商的5G布局带来不可挽回的损失，这也会带来全球范围内的反弹！因此，虽然川普的种种举措越发出格，但美方不至于立刻切断海思供应链。
