沉银分为以下三个步骤:预浸、沉银和最后的去离子水洗。设立预浸的目的有三个，一是用作牺牲溶液,防止从微蚀槽带进铜和其他物质污染沉银液，二是为沉银置换反应提供清洁的铜面,使铜面获得与沉银液中相同的化学环境和pH值。由于预浸的成分和沉银液一样(除了金属银外)，此工序的第三个功能就是对沉银槽的自动补充。在沉银反应中唯一消耗的是金属银,沉银液中有机组分含量的变化仅仅是由槽液带出所造成的损失，而预浸和沉银溶液有同样的成分,预浸带进的量等于沉银带出的量,因此沉银液不会积聚不必要的有机物。沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR 微蚀溶液微粗化处理的铜表面，可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的沉银层。慢的沉银速度有利于沉积出致密的晶体结构，避免了由于沉淀和结块而产生的微粒增长,形成高密度的银层。这种结构紧密，厚度适中(6 - 12u”)的银层不仅具有高的抗蚀性能,同时也具有非常良好的导电性能。沉银液非常稳定，有很长的使用周期,对光和微量卤化物不敏感。AlphaSTAR的其他优点如:大大缩短了停工期，低离子污染以及设备成本低。
五、结论
AlphaSTAR工艺集中了几种最终表面处理的最佳性能，它满足并超越了全球印制电路板工业对可焊性，可靠性，安全性以及符合法规的要求。AlphaSTAR工艺有宽阔的操作窗口;易于操作、控制及维护，可进行返工操作,在同类最终表面处理中生产成本最低。AlphaSTAR 工艺针对以上探讨的六个与沉银工艺相关的问题，消除或减少了这些问题对高品质产品的直接影响。另外此工艺符合RoHS和WEEE的规定，沉银层完全无铅。
责任编辑；zl
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
