阻焊层
阻焊层是给电路板加一层专门可触摸的层,它也能使得精细间距的表贴元件焊接起来更加容易。市场上有一种产品叫Dynamask 5000。它基本上是一种即剥即贴的环氧树脂薄膜,用起来非常顺手。遗憾的是,在美国市场上没有卖的,只能通过海外销售商采购。
这种膜是绿色的,采用纸张形式。将膜切得比设计大半英寸左右。剥除有纹理一边的保护膜(使用两片透明胶带将膜分开)。从一边开始,使用复印滚筒将膜压到电路板上。在滚筒压接之前不要让膜接触电路板,防止产生气泡。然后将层压机加热到200°F (93°C),将电路板送进层压机。重复送板或更高的层压温度可能让薄膜变得太软,并致使它们回流,这似乎会产生气泡和干斑。使用手指将膜压入蚀刻槽也是个好主意。这种膜最好是在真空环境中进行层压,因此这种方法不可避免会在膜的背后产生一些气泡,特别是在又窄又细的槽里。如果有大的气泡,薄膜很容易剥除并丢弃。
现在万事俱备,可以用紫外光照射阻焊层了。这时需要一个紫外灯。对于小板子来说,美甲灯就行了,价格是20美元。对于大板子而言,需要一个平板型的紫外线灯,价格大约75美元。平板灯之所以好,是因为盖板有个锁止装置,可以将幻灯片压在电路板上,提高图像的分辨率。
首先,将阻焊层图案打印在幻灯片上,让墨粉位于朝向电路板的一边。这要求在打印期间将顶部图像进行镜像处理。随后用胶带将幻灯片固定到电路板上,确保它与电路板有非常紧密的接触。任何空隙都会使图像变得模糊。
曝光时间多长真的取决于灯的亮度。规范要求是100 mJ/cm2 至500 mJ/cm2,但你需要有紫外光功率计才能使用这个数据。不过很容易做一些测试板来配置正确的曝光值。太多曝光可能会让光线照透幻灯片的暗区。太少曝光将使得膜溶入显影剂。由于反射的原因,铜区上的膜要比蚀刻区的膜更快得到曝光,因此要密切注意膜在这两个区域上的表现。在我的试验中,我采用的是2mW/cm2的平板紫外光灯,5分钟的曝光时间可以得到很好的图案。
接着把膜放在黑暗的地方近30分钟,等曝光过的环氧树脂固化。然后去除幻灯片,从膜上剥离顶部保护层。
显影液是按1%配重比在水中混合碳酸钠粉制作而成的。不要使用商店出售的各种洗涤碱,用它的结果真的很糟糕,也许是因为它包含了碳酸钠之外的其它添加剂。最好从化学品商店或卖Dynamask膜的相同供应商处买纯的碳酸钠。