用铆钉也存在一些严重的问题。我做的许多过孔结果都呈开路状态。我很肯定的是,这是由于铜的腐蚀性质造成的。因为在做阻焊层那一步铜焊盘都放在碳酸钠溶液中,并且随后经过了层压机和炉子的高温,因此被氧化就不奇怪了。另外,将一种金属折叠到另一种金属上似乎是一种很差的电气连接方法。我最后在铆钉周围加了少量的助焊剂,并进行了回流焊。经过这样的处理后所有过孔都没问题了,最可能的原因是助焊剂中的焊剂清除掉了氧化物。

最后铆钉必须进行焊接,因此与焊线方法看起来没多大差别。然而,与用线做的过孔相比,它们与板子更加平齐。下图显示了侧面高度的区别。

修缮

最后一步是修缮电路板,使用锉刀将电路板边缘锉平。

最终结果是一块看起来很专业的电路板,非常接近于从商业资源获得的电路板。整个制作过程共花了约4个小时。

责任编辑;zl

关于EDA,IC设计就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。