今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从如何解决PCB板的电镀夹膜问题，pcb 线路板这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章如何解决PCB板的电镀夹膜问题
一、前言：
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
二、图形电镀夹膜问题图解说明：
PCB板夹膜原理分析
① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil）
② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。
三、PCB板夹膜原因分析
1.易夹膜板图片及照片
图三与图四，从实物板照片可看出线路较密集，工程设计排版长宽比例相差较大不利电流分布， D/F最小线隙为2.8mil（0.070mm），最小孔为0.25mm，板厚：2.0mm， 纵横比8:1，孔铜要求＞20Um以上。属于制程难度板。
2.夹膜原因分析
①图形电镀电流密度大，镀铜过厚。
②飞巴两端未夹边条，高电流区镀厚夹膜。
③火牛故障比实际生产板设定电流大。
④C/S面与S/S面挂反。
⑤间距太小2.5-3.5mil间距之板夹膜。
⑥电流分布不均匀，镀铜缸长时间未清洗阳极。
⑦打错电流（输错型号或输板子错面积）
⑧设备故障坏机PCB板在铜缸保护电流时间太长。
⑨工程排版设计不合理，工程提供图形有效电镀面积有误等。
⑩PCB板线隙太小，高难度板线路图形特殊易夹膜。
四、夹膜有效改善方案
1、降低图电电流密度，适当延长镀铜时间。
2、把板电镀铜厚适当加厚，适当降低图电镀铜密度，相对减少图形电镀铜厚度。
3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右，降低图电电流密度，减少图形电镀铜厚度。
4、针对间距＜4mil之板采购1.8-2.0mil干膜试用生产。
