射频走线应尽量短，遇弯需走蛇形线或圆弧，周围打地孔；
两层板阻抗设计
因为大部分客户多有用双面板进行设计，所以针对两层板典型的 1.6mm，1.0mm 厚度 PCB 设计做实例说明：
案例一：PCB 板厚 1.6mm
考虑到 PCB 板厚的影响，要完全符合 3W 原则很难实现，既要保证 50Ω走线，又要确
射频走线过长时，模块测和天线测建议预留匹配电路
如果板上空间富裕，优先通过布局实现RF走线的短和直，如果布局空间不允许，需要拐角走线，一定避免直角或45°拐角走线，要走圆弧走线，如果实在要走直角了，可以通过放置元件通过元件的摆位的方式来替代走线来做90°角的转折，这样可以最大化避免阻抗突变造成的信号反射影响。
两层板阻抗设计
因为大部分客户多有用双面板进行设计，所以针对两层板典型的 1.6mm，1.0mm 厚度 PCB 设计做实例说明：
案例一：PCB 板厚 1.6mm
考虑到 PCB 板厚的影响，要完全符合 3W 原则很难实现，既要保证 50Ω走线，又要确保其不对周围器件产生的影响，所以在天线周边建议客户不要放其他元器件，并且 PCB 上的走线尽可能远离 RF 部分。
经过我们大量实际验证，以下设计可以保证 RF 阻抗控制在 50Ω左右，并且受到影响最小：
RF 线宽 43mil，离旁边的地（蓝色）的距离是 8mil，射频走线的正下方是 RF 线参考层，通常为完整的地（红色）。 RF 线四周需完整的地保护，并且沿着走线方向尽量多打地孔。在射频走线及其参考地周围，不建议有其他任何走线或器件。
50Ω阻抗的理论计算：
阻抗计算工具示意图（单位 mil）
Er1，T1，C1，C2，CEr 参数一般由 PCB 板厂确认，每个 PCB 板厂的工艺和材质有略微差异，需要和 PCB 板厂确认。
H1 为 PCB 厚度，W1 为线宽，D1 为线到旁边 GND 的距离。 实际生产中要考虑误差。案例二 PCB 板厚 1.0mm PCB 板厚 1.0mm 时，RF 在 PCB 上线宽是 35mil，线到旁边的 GND 的间距是 8mil。
四层板阻抗设计
四层板，板厚 1.0mm，RF 线走在表层 Lay1，参考 Lay2（GND 层）。不同 PCB 板厂的叠层会有不同，以下图的 4 层板的叠层为例：
层板叠层厚度示意图
