模组射频电路PCB设计方案 EDA,IC设计技术文章

Lay 1 到 Lay 2 的厚度是 65um，RF 走线 4mil，RF 到两边 GND 的距离大于 3 倍的 RF线宽。Lay 1 蓝色，红色是 Lay 2 层，高亮部分是 RF 线。

RF 走线示意图

50Ω阻抗的理论计算：

D1 的值在大于 3 倍的 W1 以后，对阻抗的影响就很微弱。

四层板阻 TOP 层走线抗计算示意图

        以上是我们在模组开发项目中硬件电源设计过程中的一些经验累积，希望您在项目开发过程中少走弯路，顺利完成开发任务。最后介绍我们奇迹物联，我们产品涵盖了基于eSIM技术的2G,4G,NB模组，并且还为客户提供模组相关的硬件设计资料和评审服务，帮助客户快速完成项目开发，迅速抢占物联网市场。

关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。