4. 确定多个接地参考平面（接地平面）
多个接地参考平面（接地层）可以提供一个好的低阻抗的电流返回路径，可以减小共模 EMl。接地平面和电源平面应该紧密耦合，信号层也应该和邻近的参考平面紧密耦合。减少层与层之间的介质厚度可以达到这个目的。
5. 合理设计布线组合
一个信号路径所跨越的两个层称为一个“布线组合”。最好的布线组合设计是避免返回电流从一个参考平面流到另一个参考平面，而是从一个参考平面的一个点（面）流到另一个点（面）。而为了完成复杂的布线，走线的层间转换是不可避免的。在信号层间转换时，要保证返回电流可以顺利地从一个参考平面流到另一个参考平面。在一个设计中，把邻近层作为一个布线组合是合理的。如果一个信号路径需要跨越多个层，将其作为一个布线组合通常不是合理的设计，因为一个经过多层的路径对于返回电流而言是不通畅的。虽然可以通过在过孔附近放置去耦电容或者减小参考平面间的介质厚度等来减小地弹，但也非一个好的设计。
6. 设定布线方向
在同一信号层上，应保证大多数布线的方向是一致的，同时应与相邻信号层的布线方向正交。例如，可以将一个信号层的布线方向设为"Y 轴”走向，而将另一个相邻的信号层布线方向设为“X 轴”走向。
7. 采用偶数层结构
从所设计的 PCB 叠层可以发现，经典的叠层设计几乎全部是偶数层的，而不是奇数层的，这种现急是由多种因素造成的，如下所示。
从印制电路板的制造工艺可以了解到，电路板中的所有导电层救在芯层上，芯层的材料一般是双面覆板，当全面利用芯层时，印制电路板的导电层数就为偶数。
偶数层印制电路板具有成本优势。由于少一层介质和覆铜，故奇数层印制电路板原材料的成本略低于偶数层的印制电路板的成本。但因为奇数层印制电路板需要在芯层结构工艺的基础上增加非标准的层叠芯层黏合工艺，故造成奇数层印制电路板的加工成本明显高于偶数层印制电路板。与普通芯层结构相比，在芯层结构外添加覆铜将会导致生产效率下降，生产周期延长。在层压黏合以前，外面的芯层还需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和错误蚀刻的风险。增加的外层处理将会大幅度提高制造成本。
当印制电路板在多层电路黏合工艺后，其内层和外层在冷却时，不同的层压张力会使印制电路板上产生不同程度上的弯曲。而且随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合印制电路板弯曲的风险就越大。奇数层电路板容易弯曲，偶数层印制电路板可以避免电路板弯曲。
