今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从如何对PCB线路板进行塞孔处理，印制电路板塞孔加工工艺ppt这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章如何对PCB线路板进行塞孔处理
1：塞孔
标准：须将过线孔塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），孔环按客户文件处理，若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄，但不接收孔环露铜。
工程文件要求：出塞孔菲林
2：安防通孔PCB线路板打样制作 覆盖塞孔
标准：须将过线孔覆盖，并做塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），不允许孔口发黄。
工程文件要求：出塞孔菲林
电路板
通孔PCB线路板打样制作
3：安防通孔PCB线路板打样制作 覆盖
标准：须将过线孔覆盖，正常丝印阻焊，不做特别塞孔处理；允许部分孔被塞，部分孔不塞，必须接受孔口发黄，但不接收孔环露铜。
工程文件要求：正常阻焊菲林
4：安防通孔PCB线路板打样制作 覆盖不塞
标准：须将过线孔覆盖，正常丝印阻焊，不做特别塞孔处理；允许部分孔被塞，部分孔不塞，必须接受孔口发黄，但不接收孔环露铜。
工程文件要求：正常阻焊菲林
5：覆盖焊盘不覆盖孔
标准：须将过线孔覆盖，正常整板丝印，不做特别塞孔处理；允许部分孔被塞，部分孔不塞，孔环露铜按客户文件开窗后±2mil。
工程文件要求：正常阻焊菲林
6：不覆盖
标准：所有过线孔做开窗处理；允许部分过孔孔内入油和塞孔，但不允许孔环上有油墨。
工程文件要求：正常阻焊菲林
7：部分覆盖
标准：须将指点定区域过线孔覆盖，正常丝印阻焊，不做特别塞孔处理；允许该区域内过孔部分孔被塞，部分孔不塞，必须接受孔口发黄，但不接收孔环露铜。
工程文件要求：正常阻焊菲林
8：部分塞孔
标准：须将指点定区域过线孔做塞孔处理；该区域内过孔塞孔不允许透白光（允许透绿光），但须接受部分孔孔口发黄，但不接收孔环露铜。
工程文件要求：出塞孔菲林
其它说明：
①：所有须塞孔的板，工程必须出塞孔菲林
②：若有客户过线孔不允许塞孔，则订单须在用户单中特别说明，工程须出挡点菲林；并且此项只能针对0.4mm以上孔，小于0.4mm的孔有此要求则必须下次评非常规流程。
