今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从射频电路的PCB设计技巧和方法解析，pcb设计之6 - pcb设计流程这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章射频电路的PCB设计技巧和方法解析
由于射频（RF）电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制。
如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。
正因为如此，如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻求一个合适的折中点，尽可能地减少这些干扰，甚至能够避免部分电路的干涉，是射频电路PCB设计成败的关键。
文中从PCB的LAYOUT角度，提供了一些处理的技巧，对提高射频电路的抗干扰能力有较大的用处。
一、RF布局这里讨论的主要是多层板的元器件位置布局。
元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件，通过调整其方向，使RF路径的长度最小，并使输入远离输出，尽可能远地分离高功率电路和低功率电路，敏感的模拟信号远离高速数字信号和RF信号。
在布局中常采用以下一些技巧：
1.一字形布局
RF主信号的元器件尽可能采用一字形布局，如图1所示。
但是由于PCB板和腔体空间的限制，很多时候不能布成一字形，这时候可采用L形，最好不要采用U字形布局（如图2所示），有时候实在避免不了的情况下，尽可能拉大输入和输出之间的距离，至少1.5cm以上。
图1 一字形布局
图2 L形和U字形布局
另外在采用L形或U字形布局时，转折点最好不要刚进入接口就转，如图3左所示，而是在稍微有段直线以后再转，如图3右图所示。
图3 两种方案
2、相同或对称布局
相同的模块尽可能做成相同的布局或对称的布局，如图4、图5所示。
