图2
事实上，设计师不应采用把导线从Vout和接地引至电容的所谓传统布局方法。这些导线应是流经大交流电的。将输出和接地直接连至电容端子是更好的方法。因此，交替变化的电流仅展现在电容上。连接电容的其它导线现在流经的几乎是恒定电流，且与di/dt相关的任何问题都已被解决。
图3
接地设计是另一个经常发生误解之处。只是简单地在‘level2’放置一个地平面并将全部接地连接连至其上并不会获得好的结果。
图4
让我们看看为什么。我们的设计范例显示，有高达3A的电流必须从接地流回到源端（一个24V汽车电池或一个24V电源）。在二极管、COUT、CIN和负载的接地连接处会有大电流。而交换式稳压器的接地连接流经的电流小。同样情况也适用于电阻分压器的接地参考。若上述全部接地接脚都连至一个地平面，我们会遇到接地弹跳（groundbouncing）。虽然很小，但电路中的感应点（如藉以获得反馈电压的电阻分压器）将不会有稳定的参考接地。这样，整个稳压精密度将受到极大影响。实际上，我们甚至会从隐藏在level2的地平面中得到‘震铃（ringing）’，而该震铃非常难以定位。
另外，大电流连接必须用到连接地平面的过孔，而过孔是另一个干扰和噪声源。把CIN接地连接作为电路输入和输出侧所有大电流接地导线的星节点是更好的方案。星节点连接地平面及两个小电流接地连接（IC和分压器）。
图5
现在地平面很洁净：没有大电流、没有地弹跳。所有大电流地是以星型与CIN地连接起来的。所有设计师必须做的是使接地导线（全部在PCB的第一层）尽可能短而粗。在这种背景下，若节省铜，基本上不会获得好结果。
节点阻抗
应检查高阻抗节点，因为它们很容易被干扰。
最关键节点是IC的反馈接脚，其讯号取自电阻分压器。FB接脚是放大器（如LM25576）或比较器的输入（如采用磁滞稳压器的场合）。在两种情况，FB点的阻抗都相当高。因此，电阻分压器应放置在FB接脚的右侧，从电阻分压器中间连一条短导线到FB。从输出到电阻分压器的导线是低阻抗，且可用较长导线连至电阻分压器。此处的重点是布线方法而非导线长度。
