PCB电路板的镀锡褪锡以及覆膜工艺解析 EDA,IC设计技术文章

注意事项：产品不得添加其他化学物质，原液使用。产品有腐蚀性，注意轻拿轻放，防止飞溅。贮存于干燥阴凉处。

3.脱膜

覆膜工艺中的脱膜是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出线路，从而利于后续的阻焊制作。脱模剂的主要成分是氢氧化钠。自动喷淋脱膜机是快速制板设备系列的一款自动唢淋脱膜设备，主要应用于线路板脱膜工艺制板，是实现高精度，快速制板的设备。设备配有液体加热装置、液体过热保护装置、自动液位检测与报警装置、具有双重保护的自动温控装置、自动开盖检测与报警装置、液体循环高压喷淋装置、脱膜工艺自动计时与自动关闭装置、双层保护盖装置等，如阁3所示。

图3 自动喷淋脱模机

责任编辑；zl

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