我们所做的另一项改进在于第二个去耦电容器C2。不应将VCC与C2的导孔连接放在电容器和电源引脚之间，而应布设在供电电压必须通过电容器进入器件电源引脚的位置。
图3显示了移动每个部件和导孔从而改善布局的方法。
图3：改进布局的各部件位置
将各部件移至新位置后，仍可以做一些其他改进。您可以加宽走线路径，以减小电感，即相当于走线路径所连接的焊盘尺寸。还可以灌流电路板顶层和底层的接地层，从而为返回电流创造一个坚实的低阻抗路径。
图4所示为我们的最终布局。
图4：最终布局
下一次当您布设印刷电路板时，务必遵循以下布设惯例：
尽量缩短倒相引脚的连接。
让去耦电容器尽量靠近电源引脚。
如果使用了多个去耦电容器，将最小的去耦电容器放在离电源引脚最近的位置。
不要将导孔置于去耦电容和电源引脚之间。
尽可能扩宽走线路径。
不要让走线路径上出现90度的角。
灌流至少一个坚实的接地层。
不要为了用丝印层来标示部件而舍弃良好的布局。
责任编辑；zl
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