今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB底板变形的五种修正方法介绍，led线路板 pcb制作 线路板制作 pcb抄板 pcb打样 pcb设计这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB底板变形的五种修正方法介绍
对于 pcb 抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响 pcb 抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。
一、剪接法
对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于 0.2mm 的底片不适用。在剪接时需注意尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，要注意连接关系的正确性。这个方法适用于对线路不太密集，各层底片变形不一致的底片，对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正，效果尤为明显。
二、PCB 抄板改变孔位法
在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是：免除了剪接底片的烦杂工作，并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于：对局部变形非常严重，变形不均匀的底片的修正，效果不佳。要运用这个方法，首先要熟练掌握对数字化编程仪的操作，采用编程仪放长或缩短孔位后，应该对超差的孔位重新设置，以保证精确性。这个方法适用于对线路密集的底片，或者各层底片变形一致的修正。
三、焊盘重叠法
将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片，以确保最小环宽技术要求。因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆，重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对 PCB 板的外观要求非常严格，请慎用。这个方法适用于线宽及间距大于 0.30mm，图形线路不太密集的底片。
