PCB底板变形的五种修正方法介绍 EDA,IC设计技术文章

四、 照像法

只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。通常底片损耗较多，需要多次调试才能获得满意的电路图形。在照像时对焦要准确，防止线条变形。这个方法仅适用于银盐底片，在不便重钻试验板，且底片长宽方向变形比例一致时，可采用。

五、晾挂法

针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，在底片拷贝之前将其从密封袋内取出，在工作环境条件下晾挂 4--8 个小时，让底片在拷贝前就已经先变形，那么在拷贝后，变形的几率就很小了。

对于已经变形的底片，则需要采取其他办法。因为底片会随环境温湿度的变化而改变，所以在晾挂底片的时候，要确保晾挂处与作业处的湿度和温度一致，且需在通风及黑暗的环境下，以免底片遭受污染。此方法适用于尚未变形的底片，也可防止底片在拷贝后变形。

来源；互联网

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