11.4.1 内电层设计相关设置
内电层通常为整片铜膜，与该铜膜具有相同网络名称的焊盘在通过内电层的时候系统会自动将其与铜膜连接起来。焊盘 / 过孔与内电层的连接形式以及铜膜和其他不属于该网络的焊盘的安全间距都可以在 Power Plane Clearance 选项中设置。选择【Design】/【Rules…】命令，单击 Manufacturing 选项，其中的 Power Plane Clearance 和 Power Plane Connect Style 选项与内电层相关，其内容介绍如下。
1．Power Plane Clearance
该规则用于设置内电层安全间距，主要指与该内电层没有网络连接的焊盘和过孔与该内电层的安全间距，如图 11-11 所示。在制造的时候，与该内电层没有网络连接的焊盘在通过内电层时其周围的铜膜就会被腐蚀掉，腐蚀的圆环的尺寸即为该约束中设置的数值。
2．Power Plane Connect Style
该规则用于设置焊盘与内电层的形式。主要指与该内电层有网络连接的焊盘和过孔与该内电层连接时的形式。如图 11-12 所示。
单击 Properties（属性）按钮，弹出其规则设置对话框，如图 11-13 所示。对话框左侧为规则的适用范围，在右侧的 Rule Attributes 下拉列表中可以选择连接方式：Relief Connect、Direct Connect 和 No connect。Direct Connect 即直接连接，焊盘在通过内电层的时候不把周围的铜膜腐蚀掉，焊盘和内电层铜膜直接连接；No connect 指没有连接，即与该铜膜网络同名的焊盘不会被连接到内电层；设计人员一般采用系统默认的 Relief Connect 连接形式，该规则的设置对话框如图 11-13 所示。
这种焊盘连接形式通过导体扩展和绝缘间隙与内电层保持连接，其中在 Conductor Width 选项中设置导体出口的宽度；Conductors 选项中选择导体出口的数目，可以选择 2 个或 4 个；Expansion 选项中设置导体扩展部分的宽度；Air-Gap 选项中设置绝缘间隙的宽度。
11.4.2 内电层分割方法
在本章的前几节已经介绍了多层板的层叠结构的选择，内电层的建立和相关的设置，在本小节中将主要介绍多层板内电层的分割方法和步骤，供读者参考。
（1）在分割内电层之前，首先需要定义一个内电层，这在前面的章节中已经有了介绍，本处不再赘述。选择【Design】/【Split Planes…】命令，弹出如图 11-14 所示的内电层分割对话框。该对话框中的 Current split planes 栏中指内电层已经分割的区域。在本例中，内电层尚未被分割，所以图 11-14 所示的 Current split planes 栏为空白。Current split planes 栏下的 Add、Edit、Delete 按钮分别用于添加新的电源区域，编辑选中的网络和删除选中的网络。按钮下方的 Show Selected Split Plane View 选项用于设置是否显示当前选择的内电层分割区域的示意图。如果选择该选项，则在其下方的框中将显示内电层中该区域所划分网络区域的缩略图，其中与该内电层网络同名的引脚、焊盘或连线将在缩略图中高亮显示，不选择该选项则不会高亮显示。Show Net For 选项，选择该选项，如果定义内电层的时候已经给该内电层指定了网络，则在该选项上方的方框中显示与该网络同名的连线和引脚情况。
