（9）大电流信号线线宽应该大于 40mil，间距应该大于 30mil。
（10）过孔最小尺寸优选外径 40mil，内径 28mil。在顶层和底层之间用导线连接时，优选焊盘。
（11）不允许在内电层上布置信号线。
（12）内电层不同区域之间的间隔宽度不小于 40mil。
（13）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。
（14）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完全覆盖空余空间，且不留有死铜，同时与其他线路保持 30mil（0.762mm）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，敷铜完毕后改回原有安全间距值）。
（15）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。
（16）金属壳器件和模块外部接地。
（17）放置安装用和焊接用焊盘。
（18）DRC 检查无误。
4．PCB 分层的要求
（1）电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，并且安排在地平面之下。
（2）信号层应该与内电层相邻，不应直接与其他信号层相邻。
（3）将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许，将模拟信号线和数字信号线分层布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信号层布置，则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰；模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离，不能混用。
（4）高频电路对外干扰较大，最好单独安排，使用上下都有内电层直接相邻的中间信号层来传输，以便利用内电层的铜膜减少对外干扰。
11.6 本 章 小 结
本章主要介绍了多层电路板的设计步骤，包括多层板层数的选择、层叠结构的选择；多层板布局布线与普通双层板布局布线的相同和不同；多层板特有的中间层的创建和设置，以及内电层设计。根据本章所罗列的步骤，读者已经能够完成多层 PCB 的初步设计工作。在接下来的章节中，我们将介绍 PCB 的电磁兼容和信号完整性的相关内容，以便更好地完成 PCB 设计。
来源；互联网
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
