在该对话框中有 3 个选项可以设置。
（1）Name：用于指定该层的名称。
（2）Copper thickness：指定该层的铜膜厚度，默认值为 1.4mil。铜膜越厚则相同宽度的导线所能承受的载流量越大。
（3）Net name：在下拉列表中指定该层所连接的网络。本选项只能用于设置内电层，信号层没有该选项。如果该内电层只有一个网络例如“+5V”，那么可以在此处指定网络名称；但是如果内电层需要被分割为几个不同的区域，那么就不要在此处指定网络名称。
在层间还有绝缘材质作为电路板的载体或者用于电气隔离。其中 Core 和 Prepreg 都是绝缘材料，但是 Core 是板材的双面都有铜膜和连线存在，而 Prepreg 只是用于层间隔离的绝缘物质。两者的属性设置对话框相同，双击 Core 或 Prepreg，或者选择绝缘材料后单击 Properties 按钮可以弹出绝缘层属性设置对话框。如图 11-4 所示。
绝缘层的厚度和层间耐压、信号耦合等因素有关，在前面的层数选择和叠加原则中已经介绍过。如果没有特殊的要求，一般选择默认值。
除了“Core”和“Prepreg”两种绝缘层外，在电路板的顶层和底层通常也会有绝缘层。点击图 11-2 左上角的 Top Dielectric（顶层绝缘层）或 Bottom Dielectric（底层绝缘层）前的选择框选择是否显示绝缘层，单击旁边的按钮可以设置绝缘层的属性。
在顶层和底层绝缘层设置的选项下面有一个层叠模式选择下拉列表，可以选择不同的层叠模式：Layer Pairs（层成对）、Internal Layer Pairs（内电层成对）和 Build-up（叠压）。在前面讲过，多层板实际上是由多个双层板或单层板压制而成的，选择不同的模式，则表示在实际制作中采用不同压制方法，所以如图 11-5 所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，层成对模式就是两个双层板夹一个绝缘层（Prepreg），内电层成对模式就是两个单层板夹一个双层板。通常采用默认的 Layer Pairs（层成对）模式。
在图 11-2 所示的层堆栈管理器属性设置对话框右侧有一列层操作按钮，各个按钮的功能如下。
（1）Add Layer：添加中间信号层。例如，需要在 GND 和 Power 之间添加一个高速信号层，则应该首先选择 GND 层，如图 11-6 所示。单击 Add Layer 按钮，则会在 GND 层下添加一个信号层，如图 11-7 所示，其默认名称为 MidLayer1，MidLayer2，„，依此类推。双击层的名称或者点击 Properties 按钮可以设置该层属性。
