32、Stripper剥除液，剥除器
指对金属镀层与有机皮膜等之剥除液，或漆包线之外皮剥除器等。
33、Surface Tension表面张力
指液体的表面所具有一股分子级的内向吸引力，即内聚力的一部份。此种表面张（缩）力在液体与固体的交界面处，会有阻止液体扩散的趋势。就电路板湿制程前处理的清洁槽液而言，首先即应降低其表面张（缩）力，使板面及孔壁容易达到润湿的效果。
34、Surfactant表面润湿剂
湿制程之各种槽液中，所添加用以降低表面张力的化学品，以协助通孔之孔壁产生润湿作用，故又称为“润湿剂”（Wetting Agent）。
35、Ultrasonic Cleaning超音波清洗
在某种清洗液中施加超音波振荡的能量，使产生半真空泡（Cavitation），并利用这种泡沫的磨擦力及微搅拌的力量，令待清洗物品之各死角处，也同时产生机械性的清洗作用。
36、Undercut Undercutting侧蚀
此字原义是指早期人工伐木时，以斧头自树根两侧处，采上下斜口方式将大树逐渐砍断，谓之Undercut.在PCB中是用于蚀刻制程，当板面导体在阻剂的掩护下进行喷蚀时，理论上蚀刻液会垂直向下或向上进行攻击，但因药水的作用并无方向性，故也会产生侧蚀，造成蚀后导体线路在截面上，显现出两侧的内陷，称为Undercut.但要注意只有在油墨或干膜掩护下，直接对铜面蚀刻所产生的侧蚀才是真正的Undercut.一般Pattern Process在镀过二次铜及锡铅后，去掉抗镀阻剂再行蚀刻时，则可能有二次铜与锡铅自两侧向外增长出，故完成蚀刻后侧蚀部份只能针对底片上线宽，而计算其向内蚀入的损失，不能将镀层向外增宽部份也计入。电路板制程中除了铜面蚀刻有此缺陷外，在干膜的显像过程中也有类似这种侧蚀的情形。
37、Water Break水膜破散，水破
当板面油污被清洗得很干净时，浸水后将在表面形成一层均匀的水膜，能与板材或铜面保持良好的附着力（即接触角很小）。通常直立时可保持完整的水膜约5~10秒左右。清洁的铜面上在水膜平放时可维持10~30秒而不破。至于不洁的板面，即使平放也很快就会出现“水破”，呈现一种不连续而各自聚集的“Dewetting”现象。因为是不洁的表面与水体之间的附着力，不足以抗衡水体本身的内聚力所致。这种检查板面清洁度的简便方代，称为Water Break法。
38、Wet Blasting湿喷砂
是金属表面一种物理式的清洁方法，系在高压气体的驱动下，迫使湿泥状的磨料（Abrasive）喷打在待清洁的表面，用以去除污物的做法。电路板制程中曾用过的湿喷浮石粉（Pumice）技术，即属此类。
39、Wet Process湿式制程
