铜线布线过程
制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。正光阻剂是由感光剂制成的，它在照明下会溶解。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂使用三氯化铁等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。
1.布线宽度和电流
一般宽度不宜小于0.2mm（8mil）
在高密度高精度的PCB上，间距和线宽一般0.3mm（12mil）。
当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1～1.5mm （60mil） = 2A
公共地一般80mil，对于有微处理器的应用更要注意。
2.到底多高的频率才算高速板？
当信号的上升/下降沿时间《 3~6倍信号传输时间时，即认为是高速信号。
对于数字电路，关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升、下降时间，
按照一本非常经典的书《High Speed Digtal Design》的理论，信号从10%上升到90%的时间小于6倍导线延时，就是高速信号！------即！即使8KHz的方波信号，只要边沿足够陡峭，一样是高速信号，在布线时需要使用传输线路论
3.PCB板的堆叠与分层
四层板有以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明：
第一种情况
GND
S1+POWER
S2+POWER
GND
第二种情况
SIG1
GND
POWER
SIG2
第三种情况
GND
S1
S2
POWER
注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层;GND 地层 POWER 电源层
第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。
