132， 要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”
u．光绘
133， 光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5：5
134， art＿aper．txt 是否已最新（274X可以不需要）
135， 输出光绘文件的log文件中是否有异常报告
136， 负片层的边缘及孤岛确认
137， 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符（改板要使用比对工具进行比对）
文件齐套
138， PCB文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号．brd
139， 背板的衬板设计文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－CB［－T／B］．brd
140， PCB加工文件：PCB编码．zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill．log；拼板还需要有工艺提供的拼板文件＊．dxf），背板 还要附加衬板文件：PCB编码－CB［－T／B］．zip （含drill．ar
t、＊．drl、ncdrill．log）
141， 工艺设计文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－GY．doc
142， SMT坐标文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－SMT．txt，（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
143， PCB板结构文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－MCAD．zip（包含结构工程师提供的．DXF与．EMN文件）
144， 测试文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－TEST．ZIP（包含testprep．log 和 untest．lst或者＊．drl测试点的坐标文件）
145， 归档图纸文件：产品型号规格－单板名称－版本号．pdf，（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图）
标准化
146， 确认封面、首页信息正确
147， 确认图纸序号（对应PCB各层顺序分配）正确的
148， 确认图纸框上PCB编码是正确
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
