请记住，本节的主题是裸板测试。然而，为保证组装时各部分安装正确，电路板生产商必须保证在各个数组焊盘上每个布线网络的信号出入口与其相关的其它布线网络的信号出入口相连接，并消除短路故障。四密度测试夹具在每平方厘米上可以有62根测试针，但人们担心探针接触会对电路板造成潜在的伤害。另外，双密度和四密度夹具的成本及整个测试仪器的成本较高，这使得要在预期的成本范围内调整整个测试覆盖变得非常困难，这种成本预期基于目前对电性能测试的理解和现有测试概念的线性预期。也有电路板生产商采用飞针测试(flyingprobetest)。采用这种仪器，每个布线网络可以被激励并通过与邻近的布线网络相比较以建立开路和短路特性。
飞针测试取消了夹具，其成本取决于生产的电路板数量，它是针床测试的备选及有效的低成本测试方案。不过速度相对较慢，而设备的价格较为昂贵。在测试高密度电路及另外的布线网络时，测试会变得较为复杂。
组装测试
对给定相同的测试成本，电路板测试会在缺陷率和成品率指针间进行折衷，例如，若缺陷率相当高，大多数需要诊断。采用自动测试仪取得电路板图像进行诊断较为经济，但使用自动测试仪需提供电路板上全部节点的测试接触点。这表明至少每个布线网络的个节点需要与自动测试仪连接。若项缺陷率低，需要对每个缺陷进行人工诊断，所需的时间比用自动测试仪多，这样减少了对成品率的影响，但节点测试率小于是00%。理论上，如果缺陷率相当低，就容许有0%的节点测试率(不需要针床测试)，只要采用简单的通与不通测试，但今天的现实是不可能的。在此人们只需采用蚀刻的专用测试连接器，所要做的仅是扔掉不合格的组装而不是对其进行诊行。
决定节点测试率时要考虑的因素包括：
1、 缺陷率；2、讼断能力；3、成品率；
4、电路板面积；5、电路板层数；6、成本。
在电路板布线设计中决定节点测试率时，需要在所有与人工故障查找相对应的诸多因素之间平衡，更要考虑对制成电路板的成品率的影响。除非组装一点缺陷也没有，节点全测试仍旧是最理想的择.。
应该认识到一旦电路板的设计完成(节点测试率固定)且它的测试方案也已设计，缺陷率便成为降低成本的首要因素。因此缺陷报告分析和缺陷的纠正及防止是必要的。这可以包括与代供货商建立密切的关系以减少所供组件和电路板的问题，并减少生产车间内可能会导致问题的工艺和操作。
组装布线之前要解决的另一问题是研究返工策略。由于测试内层导体受到限制，多层印制电路板的返工相当困难甚至难以实现。典型的返工过程包括用特殊工具割内层导体，用可编程钻头对准电路板上的作业位置，然后钻一个可控深度的孔以脱离与内层导体的连接或抬高表面封装组件的脚。这就是为什么电路板生产商需要在组装前对电路板产品进行全面测试的原因，这样就避免了已装组件电路板在返工过程所必需的复杂测试。对于组件密布的表面安装电路板，有时不得不移去某个组件以进入返工作业区(这里内层导体已被切割)。SMT组件应用规则规定：除非绝对必要，不可以从电路板上拆缷组件，这样会降低焊盘与电路板间的附着强度，并会导致焊盘上翘。
