3． 电路板上探针测试面的组件高度必须不超出5.7毫米，否则只有切割测试夹具后才能测试电路板测试面上的高个部件。测试焊盘必须至少距高组件5毫米。
⒋在电路板边缘3毫米不安排组件或测试焊盘。
⒌所有探针区域必须有焊剂或导电的非氧化涂层。测试焊盘上不能印制阻焊层。
⒍探针接触点必须在焊盘上，不能在端点上，无引脚的SMT组件数组上及引脚组件的引脚上。接触压力会导致电路开路但这时虚焊焊点看起来依旧良好。
⒎用探针测试电路板的两面。可采用通孔将测试点转换到另一面，最好是底面（没有组件或通孔焊接面）。这样可以制造出可靠性高且较为便宜的夹具。
⒏若有可能采用标准探针和可靠性较高的夹具，测试焊盘中心孔应为2.5毫米。
⒐减少用金手指作为测试焊盘，因为测试探针很容易损坏金手指。
⒑测试焊盘应均匀地分布在电路板上。若测试焊盘分布不均匀，或集中在某个区域，会造成电路板弯曲、探针故障和真空密封问题对微间距组件来说，要将大致一半的测试通孔放在焊盘内，而其它一半则放在另一面的焊盘内。这样做的目的有两个：1.不超过“每100平方毫米最多5-6个测试点”的测试设备限制。2.展宽测试点分布，减小高密度分布的测试点压力。在夹具的真空或机械动作期间，这种压力会导致夹具变形。
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