快速输出、不要求夹具、和视线/非遮盖访问是其主要优点；未经生产试用、高初始成本、高维护和使用问题是其主要缺点。
表一总结了所描述的测试方法。
测试方法与缺陷覆盖
重要的是在制订测试策略之前要理解现有的测试方法和缺陷覆盖。有许多缺陷覆盖范围不同的电气测试方法。
短路与开路。MDA和ICT善长找出短路 - 它们有针床达到每个电气节点，可测量网点之间的电阻以确认短路。空板测试机使用对地电容（capacitance-to-ground）技术，如果只限于空板的话，其效率和速度是高的。飞针测试使用了电容技术（capacitor technique）和近似短路技术（proximity shorts technique）；前者对多数制造设施的可重复性不够，缺乏良好的诊断。最好的近似测试使用原始的CAD数据来确认迹线位置，允许编程者选择测试点之间最大的距离。这提供对测试速度的一定程度的控制；可是，应该推荐的是，功能测试设备具有钳流（current-clamping）或双折电缆（fold-back）电源来防止板或测试机的损坏，因为通过元件的低阻抗短路只在短路测试期间可能不能发觉。
无源模拟（passive analog）通过确认UUT已焊接于板上和安装正确参数的元件来保证可接受的过程品质。这个测试经常在只有很少数量的WIP时进行的，因此在大量问题产品出现之前可以更正问题。不给板供电，用选择性的无源或有源保护（guard）来使并联电流通路的电流为零。对UUT与周围的保护（guard）位置，需要有针床的入口。
视觉系统提供设备级的（device-level）诊断。它们使用一个样板（golden board），将其与没有电气测试的UUT进行比较。MDA提供电气测试和元件级（component-level）诊断，再一次与已知好的板比较。ICT进行电气测试，提供设备级诊断，与BOM比较值和误差。功能测试机按照设计者的规格（通常叫做样板golden board）进行测试。如果功能测试彻底的话，它保证产品可以发运出去。可是，如果FPY不是特别高，制造者的代价将是不良产品、浪费和昂贵的手工诊断与返修费用。
有源模拟（active analog）。给板供电的ICT、功能测试机和非针测试擅长查找坏的有源模拟元件。ICT和飞针测试，虽然提供引脚级的（pin-level）诊断，但是不能测量一些关键的制造商规格（如，带宽、输入偏置电流等）。功能测试机测量输出特性，而不提供引脚级诊断。MDA借助无向量技术的帮助，视觉系统只确认元件的存在。X光提供焊接质量的诊断。
