④半固化片填入的张数应根据内层单片的总厚度、産品设计厚度要求或工艺卡片标注的工艺要求、压制时所实际採用的半固化片型号、实际性能和试压后的实际厚度来决定(填入的半固化片，1080不得少于2张，防止因胶量不足引起的微气泡现象);
⑥对于重量较大的模具，进出模时防止砸伤。
(4)入模预压
入模预压之前，压机应先升温至175±2℃，以保证入模后立即开始层压。
①100T PHI压机：
预压压力：0.8~1.5Mpa(8~15公斤/平方釐米)，时间：4~8分鐘;
②140T真空压机(OEM公司)：
预压压力：0.56~0.7Mpa(80~100磅/平方英寸)，时间：7~8分鐘;
预压后挤气1分鐘;
③入模后施加的预压压力，大小一般由半固化片情况决定。当半固化片流动度降低时，可适当加大预压压力。
④预压阶段时间受半固化片的特性、层压温度、缓衝纸厚度、印製板层数和印製板的大小影响。
如果预压周期太短，即过早地施全压，会造成树脂流失过多，严重时会缺胶、分层;如果预压周期太长，即施全压太晚，层间空气和挥发份排除的不彻底，间隙未被树脂充满，便会在多层板内産生气泡等缺陷。因此，把握压力变动时机很重要。
当半固化片流动指标低于30%时，应缩短预压时间，甚至直接进行全压操作。
总之，由于预压周期与半固化片的特性关係甚密，预压周期并非是一层不变的，必须通过试压后，在对层压好的多层板进行全面质检的基础上，对预压周期进行适当的调整，方可正式投入生産。
(5)施全压及保温保压
预压结束后，在保持温度不变的前提下，进行转压施全压操作。并按工艺参数要求进行保温保压。
①100T PHI压机：
全压压力：1.5~3.0Mpa(15~30公斤/平方釐米)，时间：90分鐘;
②140T真空压机(OEM公司)：
全压压力：1.12~1.4Mpa(160~200磅/平方英寸)，时间：80分鐘;
③当半固化片流动度降低时，可适当加大全压压力。彻底完成排泡、填隙，保证厚度和最佳树脂含量。
④压力转换採用高温转换方式。即当半固化片温度升到115~125℃时，由预压转爲全压。
(6)降温保全压(冷压)
全压及保温保压操作结束后，可採用以下方式进行冷压操作：
①停止压机加热，在保持压力不变的条件下，使层压板冷却至室温;
②将层压板转至冷压机，进行冷压操作。
(7)出模，脱模
①当层压板温度降至室温后，打开压机，取出模具;
②在脱模专用工作臺上，去除模具销钉，取出层压板。
(8)切除流胶废边
①层压排出的余胶，呈不规则流涎的状态，厚度也不一致，爲保证后道打孔，应用剪床切去废边，切至坯料边缘，但不能破坏定位孔;
