②当板面出现扭曲或弓曲的不平整现象，应校平处理，使翘曲量控制在对角线的0.5%範围之内。
(9)列印编号
经压制后的多层印製板半成品，两外层爲铜箔，爲防止混淆，应及时用钢印字元在産品轮廓之外的坯料上列印出图号和压制记录编号，字迹必须清楚，不致造成错号。
(10)后固化处理
将板放入电热恒温乾燥箱中，加热到140℃并保持4小时。
2 后定位系统层压工艺技术
2.1 后定位系统简介
採用后定位系统进行多层印製板的生産时，无需多层定位设备，直接使用铜箔和半固化片。与全部採用覆铜箔基材来进行多层板的生産相比，除了省去多层板定位设备外，还可节省製作内层线路时对外层的保护干膜和生産操作量;此外，能充分利用基材和设备，增加压机每开口中之压板数量，提高生産效率。
具体做法是：(1)于每内层图形边框线外，按工艺要求添加叁孔定位孔标记;
(2)在内层图形边框线外四角处，按工艺要求添加工具孔标记;
(3)製作内层图形，并于四角处冲制工具孔;
(4)进行内层单片的黑化处理;
(5)层压前排板操作(对于四层以上的多层板，各内层间通过专用铆钉于工具孔位处进行铆接，以保证层间重合度;各内层间按工艺要求填入半固化片。);
(6)按工艺要求进行层压操作;
(7)拆板、点孔划线、二次剪板后，于指示位置进行铣铜皮、钻定位孔操作。
2.2 后定位系统层压工艺流程
裁切半固化片 → 内层单片黑化 → 内层预排板 → 排板 → 层压 → 拆板 → 点孔划线 → 后切板 → 打制板号 → 后烘板 → 铣去定位孔铜皮 → 打定位孔 → 质量检验
(1) 裁切半固化片
将成卷之半固化片按工艺规定之尺寸要求，于专用半固化片裁切机上切成所需尺寸的大块。半固化片种类主要有1080、2116和7628。
①按工艺指定的物料及排板方式，计算需切半固化片的数量;
②裁切半固化片前(及后)，需清洁臺面;
②将半固化片从辊架上拉出至所需尺寸后，进行裁切;
④切完每卷后，需用吸尘器吸除撒落之树脂粉;
⑤操作时需戴清洁手套;
⑥树脂布面不可折曲、不可有任何杂物，并保持树脂布乾燥;
⑦切半固化片工作间需进行净化处理，并进行温、湿度控制。
按上述要求裁切之半固化片可直接用于排板及随后之层压生産。
(2)内层单片黑化
①内层单片黑化採用：除油→微蚀→预浸→黑化→后浸之工艺流程;
②採用Mac Dermid公司提供之黑化药水;
③黑化后板之烘乾条件爲：温度110~120℃时间45分鐘;
④黑化后板在排板间之存放时间有效期爲48小时。
