3 PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。这就是说可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。但是传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。
3.1 单面板生产工艺流程
CAD或CAM CCL开料、钻定位孔
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开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化
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│ │ 蚀刻、去除印料、清洁
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│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化
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│ └──────────────→印刷标记字符、固化
∣ ∣ ↓
∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化
∣ ↓
└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料
↓
电路检查、测试
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涂覆阻焊剂或OSP
↓
检查、包装、成品
3.2 孔金属化双面板生产工艺流程
参见《现代印制电路基础》一书中第8页。
CAD和CAM CCL开料/磨边
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—————————————————————→NC钻孔
│ ↓
│ 孔 金 属 化
│ （图形电镀）↓ ↓（全板电镀）
│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔
—————————————————→（负片图形） （正片图形）
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电镀铜/锡铅 图形转移
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去膜、蚀刻 蚀刻
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退锡铅、镀插头 去膜、清洁
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印刷阻焊几剂/字符
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热风整平或OSP
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铣/冲切外形
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检验/测试
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包装/成品
3.3 常规多层板生产工艺流程
参见《现代印制电路基础》一书中第9页。
CAD或CAM CCL开料/磨边
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∣ 微蚀、清洁、干燥
∣ ↓
│ 干膜、湿膜、冲定位孔
│ ↓
└───────────────────→ 图形转移、蚀刻
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∣ 去膜、清洁、干燥
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└────────────────────→电路检验、冲定位孔
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∣ 氧化处理
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∣ 半固化粘结片―→开料、冲定位孔―→定位、叠层、层压
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∣ X-光钻定位孔
