PCB电路板的分类特点及生产工艺流程解析 EDA,IC设计技术文章

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└────────────────────→数控钻孔

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去毛刺、清洁

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去钻污、孔金属化

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以下流程同双面板

常规多层板是内层电路制造加上层压，然后按孔金属化的双面板生产工艺流程。

3.3 埋/盲孔多层板生产工艺流程

先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相当于常规的双面板或多层板）→层压→以下流程同双面板。

3.4 积层多层板生产工艺流程

芯板（塞孔的双面板和各种多层板）制造→层压RCC→激光钻孔→孔化电镀→图形转移→蚀刻、退膜→层压RCC→反复进行形成a+n+b结构的积层板。

3.5 集成元件印制板生产工艺流程

开料→内层制造→平面元件制造→以下流程同多层板。

关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。