PCB线路板沉铜工艺的流程介绍 EDA,IC设计技术文章

1．铜箔的表面积大大增加，表面能也大大增加，为化学铜和基材铜之间提供根多的接触面积； 

2．假若一些表面活性剂在水洗时没有被清洗掉，微蚀剂可以通过蚀去其底部基材铜面上的铜基而清除掉基材表面的表面活性剂，但是完全依靠微蚀剂取出表面活性剂是不太现实的和有效的，因为表面活性剂残留的铜面面积较大时，允许微蚀剂作用的机会很小，经常会微蚀不到大片表面活性剂残留处的铜面；

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