线路板板面水平喷锡的工艺解析 EDA,IC设计技术文章

板子的平坦度主要受以下因素影响：a.板厚的不同与层次的安排的对称与否，b.导体线路在板面分布是否均匀；c.班从空气中吸收水分的多少；喷锡前板子在100度下烘烤3个小时，尺寸稳定性良好，烘烤可以驱除半内的各种挥发份volatiles；喷锡前要烘烤，老化板装配前也要烘烤，以减少通孔出气会吹孔blow hole的产生;

10．水平与垂直IMC厚度的比较

项目 水平喷锡 垂直喷锡

一次 6---8微英寸 12．6—17.7微英寸

微米 0．32---0.447 0．152—0.27

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