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EDA,IC设计相关技术文章基板表面进行清洗的方法有哪些
铜箔的表面质量对图像转移过程的成功和生产量起着重要的作用。需要仔细检查铜筒表面的凹点、钻孔焦痕以及其他任何不合要求的地方，如果检查到不 能接受的缺陷，图侮转移过程应该停止，并应该立即将有缺陷的材料报废。因此，任何类型的印制电路板制作方法在图像转移之前都应对铜筒表面进行清洁处理，以 便于可靠运用，这是一个基本的步骤。在印制电路板制造过程中，最常遇见的问题是由于基板表面不清洁引起的。因此，基板应远离油类、油脂、灰尘、手指印和有害微粒。可能的污染源是用来修剪、钻孔、冲切或空气压缩机通风的设备。基板表面的任何污染物都可能削弱感光性树脂的附着力或减小电镀沉积铜的结合力。因 此，很好的清洁方法对基板表面的准备工作是必需的。普遍使用的方法是:
1)人工清洁
① 化学清洗
② 脱脂(蒸气或水性的物质)
2) 机器清洁
一、人工清洁方法
1 化学清洗或冷清洗
化学清洗必须使用浓缩的碱性化学药品去除基板表面的油类、油脂和污物的微粒。使用浓度为80% -100% 的碱性化学药品，在60 -70 'C之间的温度范围内清洗基板，清洗时间是20 - 30min 。碱性浸泡之后，应使用过滤后的无油自来水有效的冲洗基板，用水浸洗之后再用强水喷射，以保证完全去除清洁剂。因为曝露的环氧基板或聚酰胺基板经过热碱性 溶液的浸泡，所以有时应首选中性的或酸性的清洁剂。
化学清洗步骤如下所示:
1)使用热浸泡清洁器浸泡除油;
2) 水清洗(使用4bar8 或60psi 以上的加压水) ;
3) 喷水;
4) 铜宿微蚀(可选择的) ;
5) 水清洗;
6) 检查(是否完全去除油类或油脂) ;
7) 浸酸(中和) ;
8) 水清洗。
2 蒸气脱脂
这个过程包括用冷凝的纯净溶剂蒸气清洁基板，使蒸气脱脂剂中不易燃的溶剂，例如氟氯化碳(三氯乙烯或全氯乙烯)达到它的沸点，这种溶剂蒸气能除 去基板表面的油脂污染物。图7-2 显示了用溶剂除油的清洁过程。第一步使用干净的布轻轻的擦拭，用溶剂浸湿整个印制电路板的表面，这种溶剂是有效的去污剂，并且和它们溶解的材料不发生化学 反应;之后是使用浮石或盐熔液擦洗，这个步骤能够除去无机物质，如微粒和氧化物，并有助于一定程度的除油;接下来的步骤是用水清洗印制电路板，然后使用毛 刷除去浮石的纤细粒子。所有以上这些步骤，仅在被清洁的印制电路板边缘加以支撑，并且应该尽可能的使用橡胶手套。
