最新的高密度系统级芯片采用BGA或COB封装，管脚间距日益减小。球间距已低至O.6mm，并且还会继续降低，导致封装器件信号线不可能采用传统的布线工具来引出。目前有两种方法可249第八届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术交流会论文集以解决这个问题：（1）通过球下面的过孔将信号线从下层引出；（2）采用极细布线和自由角度布线在球栅阵列中找出一条引线通道。对这种BGA或COB封装的高密度器件而言，采用宽度和空间极小的布线方式是惟一可行的，只有这样，才能保证较高的成品率和可靠性，满足高速设计要求。
2.3 BGA封装的焊盘设计
随着器件封装技术的发展，器件的封装相对尺寸越来越小。TMS320C6000系列器件有多达352个引脚，因为BGA脚间距密集，过孔离管脚很近，会产生很大的电感。对高速信号也是有害的，所以在BGA散孔时，尽量采用较小的孔。BGA的焊盘大小和BGA的脚间距之间有一个对应的关系，但不能大于BGA管脚小球的直径，通常约为它的l／10~l／5。BGA焊盘旁的过孔、焊盘在元件面均需塞孔和覆盖绿油，为了BGA的焊接，周围2era内不能出现其他器件。
3 结论
数字信号处理器是信号处理的核心，而随着高频器件的普及，印制板密度增加，干扰加大，信号质量的提高已提到了设计的首要地位。而高速DSPs的PCB电路板设计是一个非常复杂的设计过程。在进行高速电路设计时有多个因素需要加以考虑，这些因素又是相互对应。如高速器件布局时位置靠近，虽可以减小延时，但可能产生串扰和显着的热效应；走线时高速信号尽量布线在内层和少打过孔也是一个矛盾。因此在设计中，需要综合考虑各有利因素，做出全面的电路设计。
只有这样才能设计出抗干扰能力强，性能稳定，实时性高的高质量PCB电路板。
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