g.数字地，模拟地要分开
h.时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配
i.整块线路板布线，打孔要均匀
j.单独的电源层和地层，电源线，地线尽量短和粗，电源和地构成的环路尽量小
k.时钟的布线应少打过孔，尽量避免和其他信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分，防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时，两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口，防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时对其专门割地;
l.成对差分信号线一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一起打，以做到阻抗匹配
m.两焊点间距很小时，焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
