2.6 SPI串行接口
MAX6675采用标准的SPI串行外设总线与MCU接口，且MAX6675只能作为从设备。MAX6675 SO端输出温度数据的格式如图3所示，MAX6675 SPI接口时序如图4所示。MAX6675从SPI串行接口输出数据的过程如下：MCU使CS变低并提供时钟信号给SCK，由SO读取测量结果。CS变低将停止任何转换过程；CS变高将启动一个新的转换过程。一个完整串行接口读操作需16个时钟周期，在时钟的下降沿读16个输出位，第1位和第15位是一伪标志位，并总为0；第14位到第3位为以MSB到LSB顺序排列的转换温度值；第2位平时为低，当热电偶输入开放时为高，开放热电偶检测电路完全由MAX6675实现，为开放热电偶检测器操作，T-必须接地，并使能地点尽可能接近GND脚；第1位为低以提供MAX6675器件身份码，第0位为三态。
3、 测温应用
下面给出MAX6675应用于嵌入式系统的具体方法。这里以AT89C2051单片机为例，给出MAX6675与单片机接口构成的测温电路及相应的温度值读取、转换程序。
MAX6675为单片数字式热电偶放大器，其工作时无需外接任何的外围元件，这里为降低电源耦合噪声，在其电源引脚和接地端之前接入了1只容量为0.1μF的电容。
MAX6675与AT89C2051单片机的接口电路如图5所示。
由于AT89C2051不具备SPI总线接口，故这里采用模拟SPI总线的方法来实现与MAX6675的接口。其中P1.0模拟SPI的数据输入端（MISO），P1.1模拟SPI的串行时钟输出端SCK，P1.2模拟SPI的从机选择端SSB。下面给出相应的温度值读取程序及数据转换程序。
；温度值读取程序
；位定义
SO BIT T1.0 ；数据输入
CS BIT P1.1 ；从机选择
SCK BIT P1.2 ；时钟
；数据字节定义
DATAH DATA 30H ；读取数据高位
DATAL DATA 31H ；读取数据低位
TDATAH DATA 32H ；温度高位
TDATAL DATA 33H ；温度低位
；读温度值子程序
READY：CLR CS ；停止转换并输出数据
CLR CLK ；时钟变低
MOV R2，#08H
READH：MOV C，SO
RLC A ；读D15～D8高8位数据
SETB CLK
NOP
CLR CLK
DJNZ R2，READH
MOV DATAH，A；将读取的高8位数据保存
MOV R2，#08H
READL：MOV C，SO ；读D7～D0低8位数据
RLC A
SETB CLK
NOP
CLR CLK
DJNZ R2，READL
MOV DATAL，A；将读取的低8位数据保存
SETB CS
；启动另一次转换过程
RET
；数据转换子程序，将读得的16位数据转换为12位温度值，去掉无用的位。
D16T12：MOV A，DATAL
CLR C
RLC A
MOV DATAL，A
；数据整体右移1位，
