MOV A，DATAH；以去掉D15伪志位
RLC A
SWAP A ；将DATAH中的数据高低4位互换
MOV B，A ；数据暂存于B中
MOV A，#0FH ；得到温度值的D11～D8位，并将D15～D12位置0
MOV TDATAH，A；转换后的数据送温度高位
MOV A，B；取出温度值的D7～D4位
ANL A，#0F0H
MOV B，A；暂存B中
MOV A，DATAL
ANL A，#0F0H ；取出温度值的D3～D0
SWAP，A
ORL A，B ；合并成低位字节
MOV TDATAL，A ；转换后的数据送温度高位
RET
结语
MAX6675将热电偶测温应用时复杂的线性化、冷端补偿及数字化输出等问题集中在一个芯片上解决，简化了将热电偶测温方案应用于嵌入式系统领域时复杂的软硬件设计，因而该器件是将热电偶测温方案应用于嵌入式系统领域的理想选择。
责任编辑：gt
关于模拟技术就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
