Synopsys以为， TCAD技术越来越多的运用帮忙代工厂优化和出产衍出产品工艺技术。TCAD选用晶体管的物理表征，并对晶体管的制造拼装进行了物理描绘。然后，一旦定义了物理结构，就可以进入设备仿照来分析功用。“它还可以确认怎么批改制造进程，以便可以完结我想要在我的产品中运用的一些器件级或电路级特性，” Borges解说说，“这可以在任何晶圆被创建之前完结，而且可以显着缩小我们需求探究的空间。然后，您或许需求进行一些晶圆运转来验证仿真是否正确。这可以做得更快，因为有许多不合理的部分现已被消除了。”
竞赛格局
跟着我们迁移到finFET，数字电路再次遭到喜欢。“为7nm的 finFET数字规划PLL非常困难。”Ferry说“仿照规划很难。 finFET首要用于数字化。”
Miller证明：“FinFET对仿照来说并不是很友爱。规划人员仅限于少量设备规范，互连寄生效应往往更难处理，而且还需求考虑更多与layout相关的效应，有必要完结设备之间的良好匹配。”
跟着轿车成为半导体消费大户，未来或许会有好消息。 “经过TCAD，工艺规划公司可以了解它们关于PLLs和其他仿照部件的作业作用。”Ferry说：“跟着芯片进入轿车商场的仿照内容越来越多，可靠性也越来越重要，因为它们的商场越来越大，所以我们会有更多的类型。 今天轿车规划的芯片比五年前要多。 这使得他们值得投资更多的钱，以便获得更多的生意。我们需求平衡这个郭晨，以满意集成部件的数字和仿照需求。”
需求许多仿照芯片的芯片，包括传感器、电源办理、集成MEMS和成像运用等组件，并不急于获得数字支撑的最新节点。许多这些组件中需求与高电压相互作用，对噪声非常灵敏，并受益于规范逻辑进程中无法获得的特殊器件类型和阻隔技术。 Miller说：“这导致了专门从事仿照才能的“超摩尔” 工艺节点的兴起。这些技术是新的工艺风格，但运用于更大的特征规范（高达180nm！），而且支撑双极晶体管、高压DMOS器件（一些器件可以处理逾越100V！），以及埋井和其他阻隔战略，容许高精准仿照与喧哗数字共存。 当仿照是规划的要害需求时，我们看到许多客户挑选这些工艺。”
分出输赢
现已开发了规划技术来帮忙仿照电路克服其间的一些问题。比如包括后期校准和仿照电路的数字辅佐，以动态调整改动。 这些不是免费的。 数字补偿的一个比如是流水线ADC。 这具有核算开销和数字的延迟，意味着补偿比纯仿照完结更慢，并增加了总功耗。
在技术节点上也或许有让步的境地。“关于混合信号规划来说，数字内容巨大，但这不足以证明跳转到finFET的合理性，我们看到许多针对65nm的规划是一个不错的中心位置。” Miller说：“关于需求一些射频功用的规划，例如针对边际设备商场的规划，这一点特别如此。”
