修改可选代码之后，设计人员可再次进行仿真，以验证整体设计的功能。MIG 工具还可生成具有存储器校验功能的可综合测试平台。该测试平台是一个设计示例，用于Xilinx 基础设计的功能仿真和硬件验证。测试平台向存储控制器发出一系列写和读回命令。它还可以用作模板，来生成自定义的测试平台。
设计的最后阶段是把 MIG 文件导入 ISE 项目，将它们与其余 FPGA 设计文件合并，然后进行综合、布局和布线，必要时还运行其他时序仿真，并最终进行硬件验证。MIG软件工具还会生成一个批处理文件，包括相应的综合、映射以及布局和布线选项，以帮助优化生成最终的 bit 文件。
高性能系统设计
实现高性能存储器接口远远不止实现 FPGA 片上设计，它需要解决一系列芯片到芯片的难题，例如对信号完整性的要求和电路板设计方面的挑战。
信号完整性的挑战在于控制串扰、地弹、振铃、噪声容限、阻抗匹配和去耦合，从而确保可靠的信号有效窗口。Virtex-4 和 Virtex-5 FPGA 所采用的列式架构能使 I/O、时钟、电源和接地引脚部署在芯片的任何位置，而不光是沿着外围排列。此架构缓解了与 I/O 和阵列依赖性、电源和接地分布、硬 IP 扩展有关的问题。此外，Virtex-4 和Virtex-5 FPGA 中所使用的稀疏锯齿形封装技术能对整个封装中的电源和接地引脚进行均匀分配。这些封装提供了更好的抗串扰能力，使高性能设计中的信号完整性得以改善。图11 所示为 Virtex-5 FPGA 封装管脚。圆点表示电源和接地引脚，叉号表示用户可用的引脚；在这样的布局中，I/O 信号由足够的电源和接地引脚环绕，能确保有效屏蔽 SSO 噪音。
对于高性能存储器系统来说，增加数据速率并不总能满足需求；要达到希望的带宽，就需要有更宽的数据总线。今天，144 或 288 位的接口已经随处可见。多位同时切换可导致信号完整性问题。对 SSO 的限制由器件供应商标明，它代表器件中用户可为每组同时使用的信号引脚的数量。凭借稀疏锯齿形封装技术良好的 SSO 噪音屏蔽优势和同质的 I/O 结构，宽数据总线接口完全可能实现。
表1 列出了 Virtex-5 LX 器件和满足 600 Mb/s 数据速率下的 SSO 需求的最大数据总线宽度。
设计大容量或密集型存储器系统的另一个挑战是容量负载。高性能存储器系统可能需要由地址和命令信号共用的一条总线驱动的多存储器器件。大容量无缓冲 DIMM 接口就是一个例子。如果每个单列 DIMM 拥有 18 个组件，那么包含两个 72 位无缓冲DIMM 的接口可以在地址和命令总线上拥有多达 36 个接收器。由 JEDEC 标准推荐，并在通用系统中常见的最大负载是两个无缓冲 DIMM。总线上所产生的容量负载会极其庞大，导致信号边沿上升和下降需要多于一个时钟周期，从而使存储器器件的建立和保持出错。图12 所示为 IBIS 仿真所提供的眼图，使用的是不同配置：一个寄存
