如何抑制手机射频通讯信号中的电磁干扰 EMC,EMI设计技术文章

图2：晶焱科技推出的AZM-SIM01-03F及AZM-MMC01-06F电磁干扰滤波器产品：I/O端对地（GND 或VSS）所测量的DC漏电流值均远小于1μA。

在封装方面，晶焱科技的该系列产品采用引脚间距为0.4mm的矩形平面无引脚封装（DFN）。因此，在进行系统设计时，可以有效减少电磁干扰滤波器元件所占用的电路板面积，方便其它电路元件的设计，并且可以轻松地进行焊接重工（rework），在进行元件表面贴装（surface mount）时，也不容易造成元件损坏。

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