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LEDs相关技术文章倒装COB将LED显示屏引入了集成封装时代
在LED显示技术不断进取过程中，原有的SMD封装工艺面临着“天花板”效应，产品间距下探至P1.0以下（微间距）时，单位内的灯珠数量开始成倍增长，传统的贴装工艺再难以满足当前需求，也意味着以SMD为主流的封装工艺在全新的显示屏产品中逐渐走向式微，最为明显的一个例子便是2019年的ISE展上，LED显示行业内已经没有展出任何关于SMD 1010以下的灯珠了。
针对于此，LED显示行业注意到原有的COB封装工艺，因具有可靠性、稳定性的特点，将其引入到LED显示屏行业内，弥补LED显示屏在P1.0以下间距的不足，然而，现实的是，COB封装工艺推出以来，一直处于尴尬不已的位置，没能获得业界同仁们的广泛认可，最为主要的原因是COB属于“颠覆性”工艺技术，与原有的机台设备不兼容，生产良率较低，无法大规模量产，从而使得整个COB模组成本居高不下，一般只有政府或高价值项目才会应用，有数据显示，截止2018年，COB显示产品的市占率仅在2.4%之间。
而近年来，随着5G/8K超高清显示技术的兴起，以及近期Mini背光产品的大热，有关微间距产品的利好消息不断传来，相关股票行情也一路高涨。对此，LED显示企业们也热衷于推出各种微间距产品，然而，在通往微间距产品的道路上，却分化出多种不同的技术路线;有两种较为热门，一种是以倒装COB为主的“颠覆性”封装工艺，另一种则是以“四合一”Mini LED为代表的贴片器件，值得一提的是，“四合一”贴片器件自推出以来，就有企业们参与进来，在封装端就有晶泰星、宏齐、亿光、国星光电以及东山精密等等，在应用端则有利亚德、艾比森、联建光电以及奥拓电子等上市企业。
记者曾就微间距产品的发展方向做过调研，其中多家企业表示，“四合一”贴片器件会在2~3年内呈现良好的发展态势，但是从长远角度来看，未来一定是倒装COB的天下。其中，长春希达电子技术有限公司副总经理汪洋表示，从技术上层次来看，“四合一”产品焊脚仍然存在，未能解决灯珠边缘气密性问题，无法突破SMD点间距发展的瓶颈，从显示效果来看，“四合一”产品颗粒感更强，在侧视角离散性麻点严重，规格较为单一，无法通过不同的点间距设计不同的箱体，实现产品差异化，满足客户个性化需求，从后期维护使用来看，“四合一”产品灯珠焊盘裸露，表面缝隙容易积灰，在搬运、安装、使用中容易发生磕碰与损伤，后期投入的维护成本较高，而倒装COB相对于这些问题，有着绝对的优势，另外“四合一”产品同质化问题严重，可靠性及稳定性仍有待提高。
