无独有偶，东莞中麒光电技术有限公司总经理孙明也持相同观点，他表示：倒装COB的成功是必然的，譬如一个4K屏内，含有8.3kk个像素点，正装“四合一”贴片器件一个像素点就有13个焊点，红光3个，绿光5个，蓝光5个，而倒装COB只有6个焊点，两者之间，足足相差了7个焊点;而在LED显示产品中，焊点越多，不仅影响良率，甚至会造成芯片，乃至整块焊盘的报废。
另外，从其它数据资料来看，倒装COB属于面板级封装，是将LED发光芯片直接封装在PCB板上，相对于“四合一”，不仅具备更高的防护性能，并且更容易满足微间距领域产品需求。
诚然，倒装COB优势明显，但距离广泛应有仍有一段距离，有些企业抱着“观望”的态度，其主要原因在于倒装COB属于“颠覆性”工艺，如果广泛地应用倒装COB技术，就意味着原有的LED厂商抛弃以往的机台设备，另起炉灶，重新打造出一条生态链，这对于原有的LED厂商来说是一个非常“难受”的选择，此外成本也是一个重点考量因素，有相关机构进行了SMD、四合一以及COB三者成本对比，得出COB工艺成本是最高的，不仅是前期生产困难，后期售后、维修也面临着一系列问题。
不过，这一切随着LED显示技术的发展，已经有所变化了，最为明显便是LED显示屏的价格已经逐年下降，在商显领域有了一席之地，譬如，前不久，雷曼光电就发布了两款基于Micro LED像素引擎显示技术量产级的P0.79和P0.63 Micro LED超高清显示屏，据该司研发中心高级总监屠孟龙介绍，该像素引擎技术是一种通过LED芯片硬件排布与软件算法的有机结合方式，可以在在幅增小成本的前提下，大幅度提升显示屏的分辨率，这种技术创新的方式在一定程度上解决了成本问题，另外，雷曼光电董事长李漫铁也坦言目前COB的价格已经下降，并有可能做到与传统SMD一样。
再者，当前Micro LED技术方兴未艾，受限于巨量转移技术，没能大规模量产，而微间距产品作为Micro LED的前沿站，一直备受人们关注，倒装COB更是将LED显示屏引入了集成封装时代，其发展必将为发展Micro LED技术积累相关经验，因此，业界认为倒装COB的成功是必然的，必将推动下一代显示技术发展。
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