另一方面，选择合适的封装胶及封胶工艺。尽可能采用热膨胀系数相近的胶，而且需要确定合适的烘干温度和时间以确保凝固速度的一致，防止内部应力的产生。
（3）制程防护
COB器件由于芯片为阵列排布，发光裸露面大，焊线、芯片耐外力能力差，且封装胶体本身不能起到很好的防护作用。故在制程过程中采用合适的包装、流转载具、取拿工具、固定取拿方式可以杜绝或降低机械损伤。
（4）合理筛选
虽然筛选不能最终提升产品品质，但可以防止不合格品的流出。为了筛选出COB不良器件，可以采取在一定温度下的老化、测试工作。COB器件可在高温下进行点亮测试，温度不宜高于PN节结温温度。如果采取整灯老化，温度推荐不宜超过宣称最高环境温度，时间可随温度的提高而减少。具体参数需要根据产品特性进行研究和确定。
（5）优化可靠性验证方案
产品是否能够满足使用要求，需要对其进行充分的验证。考虑到LED产品不管是国际还是国内目前还没有针对LED产品的可靠性试验规范，目前常规做法是参照GB/T 2423、GB/T24825等标准进行高温、低温、湿热交变、开关冲击等可靠性试验。但在实践中我们发现这样的方法不足以发现失效，即已经确定存在可靠性失效的产品也能通过此类试验验证。故我们需要针对产品工作环境及特殊的用途论证制定符合基于COB封装技术LED特性的可靠性试验方案。结合快速变化的市场，调整可靠性试验条件如温度、湿度、安装方式、客户的使用习惯等多种要素来创新选择可靠性验证的方案。实现在尽可能短的时间内推出质量可靠的产品。
尽管成本低、散热性好的基于COB封装技术的LED产品具有很高的理论寿命，但是在实际应用 过程中目前还不能达到所预期的理论值。但是只要能够追查到失效的根本原因，采取措施进行改善并得到有效验证，LED产品的可靠性将会得到不断的提高。
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