芯片厂商围绕NB-IoT有着不同的阵营,那么到底是应用领域更广的多模芯片吃香,还是成本功耗更具优势的单模芯片更能抢占物联网市场?市场已经给出了答案。

在NB-IoT落地的初期,成本和功耗还不够理想的情况下,单模NB-IoT芯片优势明显;至于对定位、延迟要求更高的物联网应用场景,多频多模的芯片自然更合适。

如何摆脱同质化 建立独特竞争优势

5月7日工业和信息化部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》中指出,要引导新增物联网终端逐步退出2G或3G网络,全面向NB-IoT和4G(LTE Cat1)迁移;并计划到今年年底使移动物联网连接数达到12亿,实现县级以上城市主城区普遍覆盖,重点区域深度覆盖。

从近期运营商对NB-IoT芯片的集采中发现,中国移动旗下中移物联网公司日前启动了NB-IoT芯片采购项目,共集采了200万片,采用单一来源的集采方式,供应商是一家物联网初创企业——芯翼信息科技(上海)有限公司;无独有偶,中国电信的NB-IoT模组招标结果中,集成了芯翼信息科技XY1100芯片的高新兴物联NB-IoT模组,成为该项目标包二的第一中标人,独家占据中国电信标包二30%以上份额。

中移物联网公司向《中国电子报》记者表示,芯片供应商要想具有相当强的竞争力,需要对各个行业的物联网需求特点有深刻理解,使芯片在能够支持更多行业应用的同时,在芯片方案集成度、成本、可靠性、低功耗等性能方面具有突出的技术优势。

芯翼信息科技(上海)有限公司市场总监陈正磊在接受《中国电子报》记者采访时表示,解决好NB-IoT行业的碎片化、功耗高、应用场景渗透率低等行业痛点,能够让芯片产品摆脱同质化,建立自己的差异化竞争优势。芯翼信息科技的XY1100芯片在高集成度、低功耗、高可靠性方面做出努力,受到了运营商的青睐。在集成度方面,芯翼信息科技的XY1100芯片是首款集成射频PA的NB-IoT芯片,集成了CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等,这样不仅能降低模块的成本,而且芯片体积较小,适用于可穿戴等应用;在低功耗方面,XY1100芯片在深度睡眠状态和接收机状态下电流可以低至0.7微安,仅为商用主流产品的1/3,能使终端具有更长的生命周期;在高可靠方面,考虑到产品服役周期长,且频繁更换和维护设备不现实等客观因素,芯翼和头部燃气表企业和头部模组厂不断磨合,提升在特殊环境中(高温、高湿度、高压和地下室等)数据发送成功率,保证产品的可靠性。

若想在芯片赛道上脱颖而出、摆脱同质化,不仅要让芯片性能在各维度保持相对的优势,而且还要赋予终端更多的能力。若厂商的芯片产品只顾及NB-IoT的通信环节,通常很难做出差异化的产品。